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汽车前大灯照明是否是CSP的春天?
一、CSP旋风 从2013年开始，CSP LED封装以“无封装”的概念，给LED封装产业刮了一阵强劲的冷风。 芯片厂直接在晶元上进行荧光层的涂敷，切割后直接得到LED灯珠成品，免去了封装厂固晶、焊线、点胶的环节，的确让许多有危机意识的封装厂感受到行业变革可能带来的无情后果。 CSP如果真成为封装的主...
